Activiteiten

HighTech Europe Kennisveiling voor innovaties in de verpakkingsindustrie

    De Kennisveiling van HighTech Europe (een FP7 gefinancierd Network of Excellence bestaande uit 22 Europese onderzoeksorganisaties) is een echte veiling waar kennis het te veilen product is. De eerste Kennisveiling zal gewijd zijn aan innovaties in de verpakking van levensmiddelen. ’s wereld belangrijkste handelsbeurs voor verpakkingen en procesvoering, Interpack 2011 (Düsseldorf, Duitsland) is het ideale trefpunt voor dit evenement. De Kennisveiling zal voorgezeten worden door een coryfee uit de verpakkingsindustrie terwijl de coördinator van HighTech Europe zal optreden als veilingmeester. Verder worden alle belangrijke beleidsvormers uit de verpakkingssector verwacht op de beurs.

    Innovatieve onderzoekers werden uitgenodigd om hun relevante kennis aan te bieden. Een panel van experts (afkomstig uit de R&D en de industrie) heeft deze aanbiedingen geevaluererd De meest veelbelovende aanbiedingen worden tijdens de kennisveiling door hun eigenaren gepresenteerd.

    Momenteel loopt de registratieperiode voor geïnteresseerde bieders. Deadline is 2 mei 2011.

    Volgende innovaties worden aangeboden:

    Dispenser Head

    Nanotechnology of metals in food packaging applications

    Functional synbiotic edible food coating

    Whey as a surface treatment for paper and board to obtain water-repellent properties

    Meer informatie vindt u op http://www.hightecheurope.com/index.php?id=272

    Of via

    Iesel Van der Plancken, KULeuven (iesel.vanderplancken@biw.kuleuven.be)

    ·           Monica Trif, Centiv (mt@centiv.de)

     


    Praktische gegevens

    Datum: 
    17/05/2011 - 14:10
    Locatie: 
    Interpack
    Adres: 
    Messe Düsseldorf Stockumer Höfe D-40474 Düsseldorf
    Postcode: 
    40474
    Stad: 
    Düsseldorf
    Land: 
    Duitsland
    Organisator: 
    HiTechEurope

    Meer info

    Inschrijving